之前我們介紹了一西啊半導(dǎo)體的發(fā)展歷史，下面就來介紹一下半導(dǎo)體的現(xiàn)在和未來！

半導(dǎo)體技術(shù)目前主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)與大規(guī)模集成電路與光通信技術(shù)、無線通信技術(shù)，半導(dǎo)體電池，以及半導(dǎo)體照明等方面。在計(jì)算機(jī)與大規(guī)模集成電路方面，大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)和發(fā)展為網(wǎng)絡(luò)通信及計(jì)算機(jī)的發(fā)展奠定了硬件基礎(chǔ)，計(jì)算機(jī)快速的更新?lián)Q代及發(fā)展又不斷對集成電路提出新的需求，從而促進(jìn)集成電路技術(shù)的發(fā)展提高。這二者相輔相成，相互促進(jìn)。在光通信和無線通信技術(shù)方面，光通信和無線通信的基礎(chǔ)分別是光纖和蜂窩式移動(dòng)電話。因?yàn)榘雽?dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，玻璃纖維誕生，為光通信帶來了里程碑式的進(jìn)展，光通信的出錯(cuò)率降低，傳輸效率則大大提高，光通信變得更為便捷。對于無線通信的影響，則在于讓無線通信用具手機(jī)的體積和功率大大縮小，從而變的更方便攜帶，促進(jìn)了無線通信的發(fā)展和普及，為無線通信走進(jìn)千家萬戶打下了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用廣泛，除了上述，在光盤存儲，激光測距，激光打印和激光儀器  ，軍事等領(lǐng)域也有不俗的表現(xiàn)。

至于半導(dǎo)體技術(shù)的未來，一則是大數(shù)據(jù)的普遍應(yīng)用對信息傳輸與分析速率的更高要求帶來的信息技術(shù)革命；二則是對更高集成度和對極限波長，功率及工作效率的不斷追求；三則是集成光學(xué)和光電子學(xué)的發(fā)展等，這下都是半導(dǎo)體未來的發(fā)展和前進(jìn)方向。

*文章僅為個(gè)人觀點(diǎn)，不作為技術(shù)參考。具體操作請?jiān)诩夹g(shù)人員指導(dǎo)下進(jìn)行。

*文章內(nèi)容及圖片均來自 今日半導(dǎo)體  ,存在侵權(quán)請告知?jiǎng)h除！

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