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一文看懂扇入型晶圓級封裝（FIWLP）
隨著應用市場對于芯片性能的不斷追求,芯片制造的成本也在持續(xù)增加,創(chuàng)新的先進封裝技術(shù)的出現(xiàn)也成為必然.對于傳統(tǒng)封裝方式的創(chuàng)新,促成了晶圓級封裝技術(shù)（Wafer Level Package，WLP）的“應運而生”.
2022-08-27 16:53:11727
隨著應用市場對于芯片性能的不斷追求，芯片制造的成本也在持續(xù)增加，創(chuàng)新的先進封裝技術(shù)的出現(xiàn)也成為必然。對于傳統(tǒng)封裝方式的創(chuàng)新，促成了晶圓級封裝技術(shù)（Wafer Level Package，WLP）的“應運而生”。
晶圓級封裝技術(shù)可定義為：直接在晶圓上進行大部分或全部的封裝、測試程序，然后再進行安裝焊球并切割，從而產(chǎn)出一顆顆的IC成品單元。也就是說，通過直接在晶圓上制作再布線層，然后進行植球、對晶圓減薄處理之后，晶圓才被切割成為單獨的芯片單元。
什么是扇入型晶圓級（Fan-In Wafer Level Packaging）封裝？
從晶圓代工廠（Foundry）生產(chǎn)完成的晶圓（Wafer）經(jīng)過測試后進入生產(chǎn)線
為了將晶圓上的接口（I/O）引出至方便焊接的位置，在晶圓上通過金屬布線工藝制作再布線層（RDL）
為使芯片成品更輕薄
對晶圓進行減薄加工
再在布線層（RDL）所連接的金屬焊盤上
進行植球，方便后續(xù)芯片
在印刷電路板（PCB）上的焊接
最后將晶圓進行切割
以得到獨立的芯片
芯片產(chǎn)品通過最終測試后
即可出廠成為芯片成品
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